Какие материалы можно обрабатывать на лазерном станке

• Что можно обрабатывать на лазерном станке?
• Особенности резки металла лазером
• Способы обработки на лазерном станке

Возможности лазерной резки впечатляют, учитывая, в скольких отраслях эта услуга востребована. Обрабатывать лазером удается самые различные материалы, чтобы получить изделия нужного назначения, обладающие необходимым перечнем функциональных возможностей.

Что можно обрабатывать на лазерном станке?

Основные материалы для лазерной резки – металлы, отличающиеся разными характеристиками. Рассмотрим их подробнее.

Черная (углеродистая) сталь

С помощью этой технологии удается обрабатывать сталь, толщина которой составляет от 16 мм.

Если же приходится работать с листами, толщина которых не превышает 2 мм, то такую операцию проводят в импульсном режиме. С помощью него удается достичь высокого качества резки, должной степени гладкости поверхности.

Для обработки материала, толщина которого превышает 2 мм, практикуют расплавной режим.

Нержавеющая сталь

В целом лазерной резке подвергают нержавейку, толщина которой не превышает 10 мм.

Для работы же с материалом, толщина которого не больше 2 мм, применяют все тот же импульсный режим, в результате чего обработка происходит проще, оперативнее, экономнее, учитывая отсутствие потребности в последующей обработке.

А для нержавеющей стали толщиной от 2 мм используют расплавной режим, который предполагает последующую обработку, чтобы справиться с облоем.

Алюминий, алюминиевые сплавы, латунь

Лазером выполняют резку алюминия и его сплавов, когда материалы не толще 10 мм, а также работают с листами латуни, толщина которой находится в пределах 5 мм.

С относительно тонким материалом работают в импульсном режиме, а в остальных случаях практикуют микроплазменную резку.

Особенности резки металла лазером

• Толщина слоя, которую способен преобразовать лазерный станок, зависит от показателя плавкости.
• Если поверхность обладает большей отражающей способностью, то обработке она поддается хуже: станок справляется с заготовкой минимальной толщины, а также существенными затратами энергии.
• На простоту и скорость лазерной резки влияет показатель теплопроводности материала: низкие значения способствуют упрощению процесса резки, приводят к уменьшению временных и энергозатрат, в то время как высокая степень теплопроводности усложняет процесс лазерной обработки.

Другие материалы, подлежащие лазерной резке

• Пластик (с определенной степенью прозрачности и жесткости). Установка оплавляет края заготовки, придает им отполированный вид.
• Древесина. Лазерный луч создает ровный рез по отношению к любым видам древесины и изделиям из нее. Для обработки же смолистых пород лазерный станок не подходит, поскольку высок риск возгорания.
• Стекло. Процесс проходит сложнее, учитывая высокую отражающую способность стеклянных изделий, за счет чего понадобится больше энергозатрат, а также подбор оборудования максимальный мощности и продуманной системы охлаждения.
• Картон, бумага. Позволяет создавать украшения из этого вида материалов.
• Кожа, текстиль. Лазер способствует максимально комфортному раскрою.

Способы обработки на лазерном станке

Используя лазерную установку, удается выполнять следующие операции:

• Гравировка. Предполагает нанесение надписей, изображений на различные поверхности (чаще акриловые, стеклянные и металлические).
• Отжиг и закалка. Предполагает температурное воздействие на заготовки, чтобы скорректировать их физические характеристики.
• Сварка. Предназначена для соединения различных элементов между собой. Воздействие лазерным лучом позволяет выполнять сварку, не выполняя наплавление дополнительного сварочного материала.
• Резка. Предполагает нанесение разметки, ориентируясь на предварительно составленный чертеж, после чего выполняют раскрой листа или же делают отверстия в различных материалах.
• Травление. Предполагает снятие верхнего шара материала, чтобы наносить более глубокие надписи и изображения.
• Нанесение покрытий. Покрытие, которое отличается максимальной степенью однородности, наносят на заготовки, практикуя испарение вещества с помощью лазерного луча.